W związku z dużym rozwojem gałęzi systemów zabudowy elektroniki i nieustannie zwiększającego się zapotrzebowania użytkowników obudów 19-calowych na rozwiązania tego rodzaju, firma Heitec uruchomiła i udostępniła Konfigurator. Pozwala on samodzielnie przygotować listę podzespołów niezbędnych do stworzenia obudowy zgodnie z własnymi wymaganiami. Jest to przykład intuicyjnego i prostego w obsłudze oprogramowania, gdzie krok po kroku ustalane są poszczególne elementy wraz z krótkim opisem oraz wizualizacją wybranych części.
Cały proces podzielony został na 9 etapów:
- Podstawowy dobór wielkości i typu subracka: 1/2 19” lub 19” oraz HeiPac Vario (wersja bardziej elastyczna do późniejszej rozbudowy) lub HeiPac Easy (wersja prosta, szybka w montażu i tańsza).
- Zastosowanie: warunki pracy, ochrona EMC, rodzaj panelu tylnego.
- Wyposażenie wewnętrzne: wielkość płytki PCB.
- Poszczególne głębokości: subracka i płytki PCB.
- Montaż: rodzaj uchwytów i uszczelki na panelu tylnym.
- Pokrywa: pionowa/pozioma, wentylowana lub nie, inne cechy.
- Panel tylny i jego podział na sekcje.
- Podsumowanie w formie listy wybranych elementów, którą można wyeksportować do pliku w formacie .xls
- Złożenie zapytania ofertowego.
Wybór dokonany w każdym z kroków determinuje możliwości dostępne w dalszych poprzez proponowanie pewnych sugestii konstrukcyjnych, co ułatwia zadanie projektantowi. Aktualnie procedura obejmuje najpopularniejsze typy obudów z wykończeniami, co pozwala większości użytkowników samodzielnie i niemal w pełni skonfigurować własną obudowę 19”.
Interfejs graficzny i generowana lista komponentów umożliwiają nie tylko ogólne rozeznanie się w budowie subracka, lecz także pozwalają ocenić dokonany wybór. W razie wystąpienia nietypowych aplikacji sugerowany jest kontakt z przedstawicielem producenta w danym regionie, gdyż tematy niestandardowe traktowane są indywidualnie.
Źródło: Dacpol
