HEIPAC HEAVY – obudowa 19” o podwyższonej obciążalności

Aktualność_m

 

Wraz z rozwojem rodziny HeiPac Vario, która stanowi najbardziej uniwersalny typ obudów 19-calowych w ofercie firmy Heitec, pojawiła się potrzeba sprostania wymaganiom stawianym przez rozbudowane systemy elektroniki. Stąd też opracowano i wprowadzono nowy typ zabudowy spełniający szereg kryteriów: skalowalność, praktyczne wykończenia, solidne wykonanie, a przy tym atrakcyjny wygląd. HeiPac Heavy jest przeznaczona do zabudowy wielostopniowych układów elektronicznych lub pomiarowych, a przy tym posiada szereg zalet dostępnych pozostałym modelom. Cechami szczególnymi jest wysokość zewnętrzna do 30U, głębokość do 900 mm (skalowalne co 120 mm) oraz zapewniona stabilność bez potrzeby stosowania dodatkowych podpór czy mechanizmów stopujących. W związku z przewidywanym dużym ciężarem poszczególnych komponentów, HeiPac Heavy została przebadana pod kątem pracy z obciążeniem do 100 kg i jednocześnie konstrukcyjnie wzmocniona tak, aby zapewnić nie tylko odpowiednią wytrzymałość mechaniczną, lecz również mobilność. Dodatkowo, obudowa posiada szereg udogodnień eksploatacyjnych jak możliwość posiadania zamka, gumowe wykończenia brzegów, samoblokujące się kółka czy zróżnicowane panele przednie i tylne wykonane zgodnie z wymaganiami użytkownika. Do tego dochodzą typowe opcje dostępne w każdej obudowie jak malowanie na wybrany kolor z palety RAL, frezowanie w wybranych elementach, grawerowanie (np. logo firmy użytkownika) czy zaprojektowanie i wykonanie płytek PCB.

 

Aktualność 2
HeiPac Heavy stanowi odpowiedź na wymagania stawiane przez pewien typ systemów pracujących w warunkach trudniejszych niż standardowe subracki, a dzięki dużej konfiguralności jest świetnym rozwiązaniem spełniającym potrzeby rozwiązań o największych gabarytach.

 

Źródło: Dacpol

Authors
Tagi

Related posts

Góra
English